半導體與 IC 元件對靜電、防潮與保存環境要求高,常見於晶片、IC、感測器、電子模組與封測料件的生產、庫存與出貨流程。此應用可歸類需要 ESD 防護、真空防潮、濕度監控與長期保存的電子零件包裝需求。
電子包裝